近年來，在LED器件系列中的COB（chip on board）系列應(yīng)用高速增長。LED COB（chip on board）封裝是指將LED芯片直接固定在印刷線路板（PCB）上，芯片與線路板間通過引線鍵合進(jìn)行電氣連接的LED封裝技術(shù)。其可以在一個(gè)很小的區(qū)域內(nèi)封裝幾十甚至上百個(gè)芯片，最后形成面光源。

　　與點(diǎn)光源封裝相比，COB面光源封裝技術(shù)具有價(jià)格低廉（僅為同芯片的1/3左右）、節(jié)約空間、散熱容易、發(fā)光效率提高、封裝工藝技術(shù)成熟等優(yōu)點(diǎn)。由于發(fā)光效率高及制造成本低廉，COB封裝LED光源受到很多封裝企業(yè)的熱捧。

　　而對(duì)于一個(gè)產(chǎn)品的好壞，最主要在于其色溫、光通量及光效。對(duì)于大功率COB封裝，其封裝結(jié)構(gòu)、電流的大小、以及散熱性能都會(huì)影響LED的光學(xué)性能。